GJBZ 27-1992 电子设备可靠性热设计手册
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ID： |
162751C341AC4F0586DD42913F002E12 |
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文件大小(MB)： |
9.84 |
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页数： |
296 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-14 |
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中华人民共和国国家军用标准,FL GJB/Z 27-92,电子设备可靠性热设计手册,Thermal design handbook,for reliability of electronic equipment,1992—07 —18 发布 com.bzfxw. com 下载 1993 — 05—01 实施,国防科学技术工业委员会批准,目 次,1 范围 * *. ( 1),1.1 主题内容.. (1),1-2 适用范围.. (1),2 弓I用文件.. 3),3 定义 (1),3. 1 术语 (D,3 .2 符号 (3),4 热设计要求 (3),4. 1 热设计基本要求. (3),4. 2 热设计应考虑的问题 (4),5 热设计方法(5),5. 1 热设计目的 (5),5.2 热设计的基本问题(5),5.3 传热基本原理. (5),5J 换热计算.. (6),5.5 热电模拟.. (15),5.6 热设计步骤 (23),5"规定电子元器件和设备热特性的额定值. (23),5.8 计算机辅助热分析.. (23),6 冷却方法的选择. (24),6. 1 冷却方法的分类.. (24),6.2 冷却方法的选择. (24),6.3 冷却方法选择示例.. (26),7 电子元器件的热特性. (27),7.1 半导体器件的热特性 (27),7.2 电子管的热特性.. (29),7.3 磁芯元件的热特性.. (31),7.4 电阻器的热特性.. (31),7.5 电容器的热特性.. (31),7-6铁氧体器件的热特性.(32),7.7 铁氧体存储磁芯的热特性.. (33),8 电子设备自然冷却设计. (34),8.1 电子元器件的自然冷却设计 (34),8.2 电子设备的自然冷却设计.. (40),1,9电子设备强迫空气冷却设计.. （51）,9. 1强迫空气冷却的热计算 （51）,9.2 通风机. （54）,9.3 系统压力损失及计算. （58）,9. d 强迫空气冷却系统的设计 （68）,9.5通风管道的设计.. （78）,9.6强迫空气冷却的机箱和机柜的设计 （88）,9-7机载电子设备的强迫空气冷却. （88）,9.8强迫空气冷却设计应考虑的问题.. 05）,9.9空气过滤器 06）,10 电子设备液体冷却设计. 10. 1液体冷却的换热计算 . （96）,10. 2 直接液体冷却. （99〉,10. 3 间接液体冷却. （101）,10. 4液体冷却设计应考虑的问题 （101）,10.5 换热器..（102）,10.6 液体冷却系统. （110）,10. 7 冷却剂. （门5）,10. 8 液体冷却系统的设计.. （119）,10. 9 液体冷却设计计算 （121）,11电子设备蒸发冷却设计..（143〉,lb 1蒸发冷却换热计算.（144）,11.2 直接蒸发冷却..（146）,11.3 间接蒸发冷却..（148）,H-4 消耗性蒸发冷却系统. （150）,H.5 汽一水两相流冷却系统.. （151）,H.6超蒸发冷却系统 （153）,11.7 蒸发冷却系统的设计. （156）,11.8 蒸发冷却系统热阻的预计方法以及在各类电子设备中的应用.. （158）,11.9 设计示例. （159）,12 其它冷却技术. （164）,12. 1 热管 （164）,12. 2 冷板…? （！84）,12.3 热电致冷…. （197）,12.4 深冷冷却-.. （203）,13电子模块的热设计 （205）,13. 1电子模块内部的热设计.. （205）,13.2采用电子模块系统的热设计. （217）,14电子设备及电子元器件的热安装技术…”. （223）,2,14. 1 热环境问题 （223）,14.2 散热措施 （224）,14.3 电子元器件的热安装原则 （224）,14.4 维修性问题. （224）,14.5 机载电子设备的冷却系统 （225）,15电子设备的热性能评价. （225）,15.1 热性能评价的目的与内容 （225）,15.2 热性能草测. （225）,15.3 热设计检查项目（226）,15J 热性能测量…….. （227）,15.5 机载电子设备的热性能评价. （254）,16现有电子设备热性能的改进 （254）,16.1 确定热设计缺陷（254）,16.2 热性能改进的制约条件 （254）,16.3 改进费用与寿命周期费用的权衡.. （254）,16.4 热性能评价. （255）,16.5 热性能改进的示例 （255）,17 工作环境温度为150.350c的电子设备的热设计.. （256）,17. 1 原理. （256）,17.2 高温材料 （265）,17.3 高温元器件的热设计. （269）,17-安装、外壳与连接.. ■（273）,附录A 符号定义（补充件. （276）,附录B 物理常数（参考件》. （279）,附录C 普通材料的物性参数（参考件） （280）,附录D普通材料的黑度（参考件）. （285）,附录E 常用流体的物性参数（参考件）.. （287）,3,中华人民共和国国家军用标准,电子设备可靠性热设计手册 gjb/z 27-92,Thermal design handbook,for reliability of electronic equipment,1范围,1-1主题内容,本手册提供了军用电子设备热设计、热可靠性分析与鉴定的方法，亦提供了热设计的基本,理论和计算方法,1.2适用范围,本手册适用于舰船、航空、宇航及地面军用电子设备（包括电子元器件……
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